Często spotykanymi usterkami, zwłaszcza w laptopach z kartą graficzną NVIDIA lub opartych o procesory AMD (mostek NVIDIA) są uszkodzenia układów BGA (karty grafiki lub mostka).
Objawami najczęściej są: ciągłe restarty laptopa lub brak obrazu na matrycy. Brak obrazu może być spowodowany także innymi przyczynami – uszkodzenie taśmy, inwertera, matrycy, płyty głównej.
[restrict]Na forach internetowych oraz YouTube można znaleźć wiele przykładów jak nie należy naprawiać takich uszkodzeń oraz wiele błędnych informacji mogących doprowadzić to trwałego uszkodzenia płyty głównej!
W szczególności dominują w tej dziedzinie różne metody wygrzewania płyty głównej/układu, często metodami bardzo drastycznymi – opalarka, palniki, piekarnik, itp.
Zanim skorzystamy z któregoś ze znalezionych sposobów warto przeczytać poniższe informacje i zastanowić się jakie mogą być konsekwencje.
Wygrzewanie rdzenia układu grafiki lub mostka stosuje się także w serwisach. Jest to jednak wyłącznie sposób na potwierdzenie diagnozy – uszkodzenia układu. Jeśli laptop uruchomi się poprawnie po wygrzaniu układu – układ należy wymienić! Uzyskany efekt uruchomienia się laptopa będzie trwał krótko i problem powróci.
Piekarnik.
Cyna bezołowiowa topi się w temperaturze około 225*C. Wygrzewanie płyty w temperaturze niższej niż 225*C nie powoduje roztopienia cyny, a tym bardziej przetopienia jej pod układem. Ta pseudo metoda naprawy powoduje wyłącznie podgrzanie rdzeni układów, co może dawać złudzenie naprawy, jednak jest to efekt krótkotrwały.
Jeśli w piekarniku płyta uzyskałaby temperaturę topnienia cyny – poodpadałyby z niej cięższe elementy – np. kwarce.
W tym przypadku płyta główna jest nagrzewana i chłodzona bez odpowiedniej kontroli przyrostu temperatury w czasie co może spowodować wyginanie się płyty, rozwarstwienie, pękanie przelotek. W wielu przypadkach taka płyta nie nadaje się już do naprawy.
Palniki, opalarki, suszarki, itp.
W przypadku korzystania z tego rodzaju sprzętu jeszcze łatwiej bezpowrotnie zniszczyć płytę główną – przypalić lub spalić laminat, spowodować rozwarstwienia, wygięcia, pęknięcia.
W serwisach podgrzewanie rdzenia najczęściej wykonuje się za pomocą hotair’a kontrolując zarówno temperaturę, jak i czas nagrzewania. Jest to jednak wyłącznie sposób na potwierdzenie diagnozy i nie ma nic wspólnego z naprawą.
Wymiana, reflow, reballing układu należy wykonywać na specjalnych maszynach – stacjach lutowniczych BGA.
Działanie tych stacji pozwala na kontrolę temperatury i czasu nagrzewania/chłodzenia płyty, co zapobiega zniszczeniu płyty (wygięciu, rozwarstwieniu, pęknięciu przelotek). Wymagane jest także stosowanie odpowiedniej jakości materiałów (np. topników).
UWAGA: Wszelkie próby napraw związanych z układami BGA domowymi sposobami zazwyczaj kończą się uszkodzeniem płyty głównej.
Related Posts
Nowoczesne, bezpieczne, funkcjonalne instalacje elektryczne w domach i mieszkaniach, teletechnika, systemy alarmowe, automatyka domowa
Kosztorysy inwestorskie, ofertowe, zamienne, dodatkowe, przedmiary robót. Dla urzędów, projektantów, inwestorów, wykonawców Zobacz więcej na www.SKProgress.pl
Ebooki o naprawach laptopów i płyt głównych
Miejsce na Twoją reklamę!
